株式会社 熊本マランツ
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 ■業務内容


≪SMD実装(医療機器/自動車/電車/LED照明/環境測定機器等)≫
 ・QFP、BGA、0603 狭隣接実装 ボンド印刷による実装タクト低減
 ・XL型基板 640W*460L 4t (mm)大型アイテムの実装対応
 ・技術認定者による手載せ+手ハンダ N2炉/ 鉛フリー、RoHS対応
 ・試作・少量多品種・量産・短納期対応等柔軟に対応します
 ・ミスト噴霧器+導電床マットによる静電気対策の環境完備
インライン型外観検査による迅速なフィードバック
インライン型外観検査による
迅速なフィードバック

≪鉛フリー・共晶ハンダ対応自動はんだ付装置(Dip槽+Dipロボット)≫
 ・SMDからDip実装の社内一貫生産完結で高品質を保証します
 ・Dip槽:適用基板寸法 X:120〜460 Y:50〜330 T:0.6〜1.6 mm
 ・Dipロボット:適用基板寸法 X:50〜500 Y:50〜500 T: 1.6〜3.0 mm

鉛フリー/共晶  Dip槽 タムラ製作所 HC33-32LF2+TAF40-12F 鉛フリー/共晶  Dipロボット セイテック STS-450
鉛フリー/共晶 Dip槽 タムラ製作所
HC33-32LF2+TAF40-12F
鉛フリー/共晶
Dipロボット セイテック STS-450

≪機器組立(直流安定化電源/HDD/通信機器)≫
 ・基板実装から完成品までの一貫生産
直流安定化電源 直流安定化電源組立工程
直流安定化電源

≪半導体・液晶製造装置・太陽電池製造装置組立≫
 ・クリーントラック・研磨装置
  (クリーンルーム設備:クラス10,000)
半導体製造装置組立(クリーンルーム)
半導体製造装置組立(クリーンルーム)

≪各種生産設備・制御装置等の組立≫
・自動機、搬送装置、制御盤の組立加工

≪プローブカード、テスト用ボード配線・組立≫
・高スキル技術者による配線・組立加工

≪ISO9001、ISO14001認証取得≫
・国際規格にマッチしたモノづくりを実践

≪基板外観検査装置のご紹介(マランツエレクトロニクス(株)製)≫
基板外観検査装置


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